Samsung Exynos 2700 สำหรับ Samsung Galaxy S27 Series อาจเลิกใช้ FOWLP เปลี่ยนใช้แพ็กเกจจิงใหม่

Exynos 2700 สำหรับ Galaxy S27 Series อาจเลิกใช้เทคโนโลยี WLP

ชิปเซ็ตเรือธงเจเนอเรชันใหม่ของ Samsung อย่าง Exynos 2700 อาจเปลี่ยนมาใช้ดีไซน์แพ็กเกจจิงแบบใหม่ อ้างอิงจากรายงานล่าสุด โดยมีรายงานว่า Samsung กำลังวางแผนที่จะเลิกใช้เทคโนโลยี Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) สำหรับชิป SoC รุ่นใหม่ที่กำลังจะมาถึง

เทคโนโลยี FOWLP อาจมีต้นทุนสูงเกินไป

Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) ซึ่ง Samsung ใช้มาตั้งแต่ Exynos 2400 มีรายงานว่าช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพด้านการระบายความร้อนให้ดีขึ้น อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีนี้ถูกระบุว่าให้ผลกำไรกับบริษัทน้อยกว่า เนื่องจากมีกระบวนการผลิตที่ซับซ้อน และมีต้นทุนสูง

Exynos 2700 อาจใช้แพ็กเกจจิงแบบ Side-by-Side

ตามรายงานที่อ้างอิงข้อมูลจากเจ้าหน้าที่ในอุตสาหกรรม Samsung มีแผนใช้สถาปัตยกรรมแพ็กเกจจิงแบบใหม่กับ Exynos 2700 ซึ่งเรียกว่า Side-by-Side (SbS) โดยดีไซน์นี้จะจัดวาง Application Processor (AP) และ DRAM ให้อยู่ข้างกันบน Substrate แทนการวางซ้อนกัน

Samsung ยังถูกคาดว่าจะนำเทคโนโลยี Heat Pass Block (HPB) มาใช้กับ Exynos 2700 ด้วย ซึ่งอาจช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการกระจายความร้อน และยกระดับประสิทธิภาพด้านอุณหภูมิโดยรวม

คาดใช้ใน Galaxy S27 และ Galaxy S27+

Samsung ถูกคาดว่าจะนำ Exynos 2700 ไปใช้กับ Galaxy S27 และ Galaxy S27+ ซึ่งทั้งสองรุ่นมีแนวโน้มเปิดตัวในช่วงต้นปี 2027 โดยน่าสนใจว่าดีไซน์แพ็กเกจจิงแบบใหม่ของชิปเซ็ตรุ่นนี้จะส่งผลต่อประสิทธิภาพด้านการระบายความร้อน และประสิทธิภาพโดยรวมอย่างไร

ข่าวที่เกี่ยวข้อง

• Samsung ลือปรับเกมชิป! ซีรีส์ Galaxy S27 อาจใช้ Exynos 2700 ถึง 50% ลดพึ่งพา Qualcomm
• Samsung Exynos 2700 โผล่ Geekbench แล้ว ชิปเซ็ตใหม่ของ Samsung ลุ้นใช้กับ Galaxy S27 และ Galaxy S27 Plus
• หลุดสเปกชิป Samsung Exynos 2700 ลือผลิต 2nm รุ่นที่ 2 (SF2P) แรงขึ้น 12% ประหยัดพลังงาน 25%

----------------------------------------

อ้างอิง: gsmarena

เรียบเรียงโดย: thaimobilecenter.com

วันที่ : 18/5/2569