Infinix เปิดตัวระบบระบายความร้อน 3D Vapor Cloud Chamber (3D VCC) เย็นขึ้น 3 องศา

ถึงแม้ว่า Infinix จะเป็นที่รู้จักกันในฐานะแบรนด์ OEM สมาร์ทโฟนราคาประหยัด แต่ในระยะหลังทางแบรนด์ก็เริ่มลงทุนด้าน R&D จนเริ่มมีนวัตกรรมของตัวเองออกมา ล่าสุด Infinix ได้นำเสนอนวัตกรรมระบบระบายความร้อน Vapor Chamber แบบใหม่ในชื่อ “3D Vapor Cloud Chamber” (3D VCC) ซึ่งสามารถลดความร้อนของชิปเซ็ตได้มากกว่าดีไซน์แบบเดิม 3 องศาเซลเซียส

3D VCC อาศัยการปรับปรุงจุดสัมผัสระหว่างตัวชิปเซ็ตกับชุดระบายความร้อนเพื่อให้ทำงานได้ดียิ่งขึ้น โดยชุดระบายความร้อน Vapor Chamber ทั่วไปจะมีดีไซน์แบนราบแนบไปกับตัวชิปเซ็ต ซึ่งต้องใช้เจลระบายความร้อนช่วยในการเหนี่ยวนำ แต่ระบบระบายความร้อนแบบ 3D VCC จะมีฐานนูนขึ้นมาเล็กน้อยเพื่อเว้นช่องว่างขนาดเล็กเอาไว้ระหว่างตัวชิปเซ็ตและชุดระบายความร้อน ช่วยให้มีพื้นที่เก็บของเหลวระบายความร้อนได้มากยิ่งขึ้น ส่งผลให้ลดอุณหภูมิบนตัวชิปเซ็ตได้มากขึ้น

ระบบระบายความร้อนแบบ Vapor Chamber จะไม่มีกลไกขยับใด ๆ จะอาศัยเพียงกระบวนการทางฟิสิกส์ที่เกิดจากปฏิกิริยาบนตัววัสดุในการส่งไอน้ำที่ควบแน่นจากส่วนที่เย็นไปยังส่วนที่ร้อนเพื่อให้มันระเหยออกไปพร้อมกับความร้อน ความ้ทาทายของการออกแบบ 3D VCC คือฐานที่นูนขึ้นมา จะไปขัดการไหลเวียนของไอน้ำในระบบ ทาง Infinix จึงแก้ปัญหานี้ด้วยการออกแบบโครงสร้างท่อขนาดเล็กจำนวนมาก และใช้เทคนิคการเชื่อมประสานขั้นสูง

Infinix มีเป้าหมายจะปรับปรุงดีไซน์ให้บางลงอีก และเพิ่มร่องนูนเพื่อให้ระบายความร้อนได้มากขึ้น นอกจากนี้ Infinix ยังได้เริ่มทดลองกับวัสดุใหม่ ๆ และทดลองการติดตั้ง 3D VCC ลงใน middle frame ของสมาร์ทโฟนแล้วด้วย

ที่มา : ithome

วันที่ : 25/7/2565