HUAWEI Mate 90 Series จ่อใช้ชิป Kirin รุ่นใหม่ ประสิทธิภาพระดับ 3nm ด้วยสถาปัตยกรรม LogicFolding

HUAWEI Mate 90 Series จะมาพร้อมชิป Kirin รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพระดับ 3nm

หลังจาก HUAWEI เปิดเผยกฎการขยายประสิทธิภาพแบบใหม่ที่เรียกว่า Tao Scaling Law และสถาปัตยกรรม LogicFolding ได้ไม่นาน ล่าสุดบริษัทได้จัดงานคีย์โน้ตที่ Phoenix Bay Area Finance Forum and Financial Summit ในเมืองเซินเจิ้น พร้อมให้คำมั่นว่าจะนำชิปเซ็ต Kirin เจเนอเรชันใหม่ที่ทรงพลังมากขึ้น มาใช้กับสมาร์ตโฟนตระกูล HUAWEI Mate 90 ที่กำลังจะเปิดตัว

ชิป Kirin รุ่นใหม่บนสถาปัตยกรรม LogicFolding

ชิปดังกล่าวถูกระบุว่าเป็นชิปมือถือรุ่นแรกของ HUAWEI ที่พัฒนาบนสถาปัตยกรรม LogicFolding และจะสามารถแข่งขันกับชิประดับ 3nm ได้

อย่างไรก็ตาม ประเด็นที่น่าสนใจคือ โฆษกไม่ได้ระบุโดยตรงว่าชิป Kirin รุ่นใหม่นี้จะเป็นชิป 3nm แต่กล่าวว่า ชิปรุ่นดังกล่าวจะมีประสิทธิภาพอยู่ในระดับเดียวกับชิป 3nm ยุคใหม่

เพิ่มความหนาแน่นทรานซิสเตอร์ พร้อมยกระดับประสิทธิภาพ

สถาปัตยกรรมใหม่นี้ช่วยให้ HUAWEI สามารถเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ได้ 53.5% ซึ่งส่งผลให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 41% และเพิ่มความถี่สูงสุดได้ 12.7%

นอกจากนี้ ยังช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพด้านการใช้พลังงานให้ดีขึ้นด้วย

ชื่อชิปยังไม่ถูกเปิดเผย

อย่างไรก็ตาม ชื่อของชิปเซ็ต Kirin เจเนอเรชันใหม่ยังไม่มีการเปิดเผยในตอนนี้ และมีแนวโน้มว่าจะมีข้อมูลเพิ่มเติมออกมาเมื่อใกล้ถึงกำหนดเปิดตัว HUAWEI Mate 90 Series ซึ่งคาดว่าจะเกิดขึ้นในช่วงเดือนกันยายน-พฤศจิกายนนี้

ข่าวที่เกี่ยวข้อง